11月20日至21日，第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）將在成都西博城隆重舉行。作為本次活動主辦單位之一，高新發(fā)展將聯(lián)合集成電路產業(yè)鏈各方力量，以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，設置1場高峰論壇、10場分論壇、1場產業(yè)展覽，將圍繞行業(yè)前沿技術、應用場景落地方向、產業(yè)相關政策以及宏觀發(fā)展趨勢展開，深度聚焦集成電路產業(yè)，構筑集“技術創(chuàng)新鏈、市場生態(tài)鏈、應用場景鏈、資本賦能鏈”于一體的交流合作平臺，行業(yè)大咖齊聚成都、共謀產業(yè)發(fā)展。
硬核功率器件產品展現(xiàn)創(chuàng)新技術
作為國內集成電路領域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會，ICCAD-Expo2025匯聚了IC設計產業(yè)的頭部行業(yè)企業(yè)，重磅集結了300多家展商，其中，高新發(fā)展下屬森未科技作為西部功率半導體領域的優(yōu)秀企業(yè)，將深度參與本次展會，現(xiàn)場展示自主研發(fā)的最新功率器件產品及解決方案，并作《功率半導體產品的設計、生產與應用介紹》主題演講。技術專家也將現(xiàn)場解答相關問題，與業(yè)界同仁共話創(chuàng)新未來。
先進制造平臺顯國產制造硬實力
高新發(fā)展下屬芯未半導體聚焦功率半導體先進制造環(huán)節(jié)，是成都首個功率半導體代工平臺和規(guī)模最大的功率半導體中試平臺。芯未半導體將重點展示覆蓋“晶圓背面加工-模塊封測-集成組件”的8英寸超薄IGBT晶圓背面加工平臺和高壓大功率模塊高可靠封裝制造平臺，可適配常規(guī)工控、車規(guī)、光伏儲能等多領域制造需求，為產業(yè)鏈企業(yè)提供高效、一體化的制造解決方案，凸顯成渝本地功率半導體制造服務的硬實力。
對話行業(yè)大咖，直擊技術前沿
同期舉行的成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展大會，以“成渝同芯，鏈接未來”為主題，邀請行業(yè)主管部門、業(yè)界權威專家、高校科研院所及集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)參加，聚焦新時期集成電路產業(yè)發(fā)展機遇，并結合當前產業(yè)形勢分析成渝兩地集成電路行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，共同探尋成渝集成電路產業(yè)集聚發(fā)展、區(qū)域協(xié)作的新思路、新方法和新途徑。會上，高新發(fā)展將攜相關企業(yè)進行企業(yè)推介，并發(fā)表功率半導體相關主題演講。
關于ICCAD
中國集成電路設計業(yè)年會（ICCAD）是我國集成電路領域層次最高、規(guī)模最大、最具影響力的行業(yè)頂級盛會之一，對促進產業(yè)快速發(fā)展發(fā)揮了重要作用。自1994年創(chuàng)辦以來，ICCAD先后在 深圳、上海、香港、重慶等地舉辦過30屆。此次ICCAD-Expo2025將吸引國內外超300家半導體龍頭企業(yè)參展，展覽面積2萬平方米，預計觀展人員超5000人。屆時全國各半導體行業(yè)主管機構領導、國家芯火基地（平臺）、國內外知名半導體企業(yè)CEO、技術領袖與行業(yè)專家將齊聚一堂，共敘友誼，共商發(fā)展，共繪未來。
高新發(fā)展作為“東道主”，誠摯邀請全球行業(yè)同仁蒞臨展會，攜手探索集成電路產業(yè)高質量發(fā)展新路徑。11月，成都見！